上游环节（外延芯片）瞄准LED背光、白光照明、车灯等重大应用领域；中游环节（封装）重点发展大功率封装和SMD封装；下游环节（应用产品）优先引进和发展中大尺寸LED背光产品和室内照明、室外照明灯具、公共照明等项目；设备及配套材料重点发展衬底材料、散热材料、硅胶材料及芯片、封装等制备和相关检测设备。    

    未来空间：可年均增长50%

    由于环保、节能、寿命长等优点，未来的中国将是新光源产业的巨大市场；而且，随着核心技术的提升，芯片成本的下降，这一应用领域越来越广。

    今后两年，我市将瞄准新光源上下游产业链，依托武进高新区，大力发展外延芯片环节，尤其是中大尺寸液晶背光源等高端应用外延/芯片制造，以及照明用大功率外延和芯片制造等产业；在LED器件封装产业环节，重点发展用于照明、背光的大规模白光SMD、大功率封装产业；在应用产业环节，积极引进大的LED背光模组项目；而在关键材料及装备环节，积极发展外延生长用衬底材料、MO源、功率封装用硅胶材料及散热材料、封装用荧光粉和支架、应用产品专用IC和开关电源等配套材料，以及模具加工业等目前产业薄弱的设备及配套材料。

    预计到2015年，新光源产业链规模以上工业产值将达到115亿元，年均增长50%左右。